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本发明公开了一种高性能集成电路板，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为10～50μm的封装胶，封装胶包括如下重量组份：聚二甲基硅氧烷40～60份；甲基二甲氧基硅氧烷40～60份；乙烯基硅油30～55份；六甲基环...
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