下载半导体衬底、半导体装置、半导体衬底的制造方法、以及半导体装置的制造方法的技术资料

文档序号:18179576

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本发明提供一种半导体衬底,其特征在于,具备:基板;缓冲层,其设置于前述基板上并且由氮化物半导体构成;以及,沟道层,其设置于前述缓冲层上并且由氮化物半导体构成;其中,前述缓冲层包含:第一区域,其设置于前述基板侧,所述第一区域的硼浓度比受体元素...
该专利属于三垦电气株式会社;信越半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过三垦电气株式会社;信越半导体股份有限公司授权不得商用。

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