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本发明涉及一种组件，其包括设置有内部容积(77)的结构(100)，在所述内部容积例如存在能够在所述容积内并在循环设备(11)的作用下循环的至少一个流体。VIP结构的热绝缘元件(23)布置在一个包含PCM并在外围壁周围延伸的层(15)周围，所...
该专利属于哈金森公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈金森公司授权不得商用。

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