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本发明提供混合的树脂体系以及其用于三维TSV封装的晶片级底部填充(WAUF)的用途。在一方面，提供包含至少下述组分的组合物：(1)环氧树脂、(2)马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺、(3)丙烯酸酯和(4)填料。在某些方面，所述环氧树脂为硅氧...该专利属于汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司授权不得商用。