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本发明公开了一种应变不敏感金属化封装温度传感器，包括光纤光栅和传感器基底，本发明采用特殊设计的传感器基底，采用金属化封装形式，用于温度测量。其中，封装后的传感器对应变不敏感，解决了应变温度交叉敏感性问题；可长期使用，防蠕变抗老化；响应时间快...
该专利属于北京信息科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京信息科技大学授权不得商用。

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