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本实用新型揭露了一种可焊接铝基材，在一铝基材表面的未键结原子处都结合有电子供与者，利用电子供与者与铝基材表面的铝键结，避免铝基材表面的铝与氧相互作用，并作为一保护膜，故可有效防止铝表面生成氧化铝层。因此，本实用新型是改良铝基材本身的材料特性...
该专利属于王中林所有，仅供学习研究参考，未经过王中林授权不得商用。

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