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本发明公开了一种LED封装工艺方法，包括：采用气体保护电弧焊方法将引线的一端键合在LED芯片的金属层上，将引线的另一端也是以气体保护电弧焊方法键合在引线框架上，所述引线为紫铜线。有益效果：本发明克服了现有技术的不足，设计巧妙、结构合理、因此...
该专利属于宁波金羽桥照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波金羽桥照明科技有限公司授权不得商用。

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