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公开了一种半导体模块。该半导体模块包括：其底部包围间隔体的壳体以及在其上安装了半导体元件的布线基板。壳体包括馈通件，其保护传输基板的一端。传输基板的另一端面对布线基板和间隔体。传输基板的所述另一端设置有下端和上端，所述下端和所述上端形成朝向...
该专利属于住友电工光电子器件创新株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电工光电子器件创新株式会社授权不得商用。

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