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本发明公开了一种集成电路芯片的延时控制方法，包括以下步骤：判断第一电路模块与第二电路模块之间是否可能在集成电路芯片的布局布线之后出现较大延时，如果是，则进入下一步；在第一电路模块与第二电路模块之间插入具有旁路结构的管线系统，其中，具有旁路结...
该专利属于成都锐成芯微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都锐成芯微科技股份有限公司授权不得商用。

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