下载低应力超厚氮硅化合物薄膜沉积方法的技术资料

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一种低应力超厚氮硅化合物薄膜沉积方法。源为氩气稀释的SiH↓[4],浓度为1-30%;硅烷的流量为1.5-6L/min;氨气的流量为0.01-0.2L/min;生长温度为750℃-1000℃;硅烷和氨气的比例为25∶1-120∶1;真空系统...
该专利属于中国科学院电子学研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院电子学研究所授权不得商用。

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