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LED芯片及其制备方法技术
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文档序号:18085789
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本发明揭示了一种LED芯片及其制备方法,LED芯片包括衬底,衬底包括中间区域及边缘区域,中间区域由下向上依次包括第一N型GaN层、第一MQW有源层及第一P型GaN层,边缘区域由下向上依次包括第二N型GaN层、第二MQW有源层及第二P型GaN...
该专利属于聚灿光电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过聚灿光电科技股份有限公司授权不得商用。
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