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本实用新型揭示了一种SOP 8L的半导体封装框架，其特征在于包括内脚、外脚和衬垫，其中绝大部分内脚分别引出自两块衬垫，所述外脚数量和位置上与内脚相匹配，并且内脚通过筋与外脚相连接，衬垫通过连接条与外脚相连接。本实用新型半导体封装框架得以应用...
该专利属于赛肯电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛肯电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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