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待镀材料在一种含臭氧的溶液中进行处理之后，使之与含有阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂中至少一种表面活性剂以及碱性成分的第二种溶液与所述待镀材料接触。臭氧起着局部破坏在待镀材料表面上的不饱和键以形成Ｃ－ＯＨ键或Ｃ＝Ｏ键的作用，从而使待镀...
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