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一种材料技术领域的铜互连阻挡层材料ＴａＷＮ薄膜，包含的组分及重量百分比为：Ｗ１３．６％～２２．７％，Ｎ９％，其余为Ｔａ。当Ｗ１６．４～１８．２％时，ＴａＷＮ薄膜阻挡性能到８５０℃退火３０分钟才失效。与现有技术相比，本发明ＴａＷＮ薄膜，保持了...该专利属于上海交通大学;上海集成电路研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学;上海集成电路研发中心有限公司授权不得商用。