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本发明公开一种光学组件封装结构，其包括一远红外线感测芯片、一第一金属层、一封装壳体以及一盖体。远红外线感测芯片包括一半导体基板和一半导体堆栈结构。半导体基板具有一第一表面、一相对第一表面的一第二表面以及一空腔。半导体堆栈结构配置于半导体基板...
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