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本实用新型涉及一种高出光效率的LED封装结构，其包括封装杯，所述封装杯底部放置有发光芯片，所述发光芯片上覆盖有若干层无间隙叠加的封装胶。本实用新型通过在封装杯中放置的发光芯片上设置无间隙叠加的多层封装胶，降低光线在界面层间的全反射，降低光线...
该专利属于浙江瑞丰光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江瑞丰光电有限公司授权不得商用。

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