温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种共晶芯片的放置装置，包括主体和用于放置共晶芯片槽孔，所述槽孔设置在所述主体上表面，所述槽孔的深度小于所述共晶芯片的厚度，当所述共晶芯片放入所述槽孔后，所述槽孔壁与所述共晶芯片之间的各处距离均小于镊子尖部的厚度，解决了现有...
该专利属于湖南时变通讯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南时变通讯科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。