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取代的对环芳烷尤其可作为前体用于在沉积基片如被加工的电子器件上形成可交联聚合物。具有诸如炔基之类的可交联取代基的对环芳烷前体在苯基键合处裂解。该基片经裂解的前体处理。结果，有机聚合物在该基片上形成。通过可交联取代基的反应，例如热诱导反应使聚...
该专利属于布鲁尔科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过布鲁尔科技公司授权不得商用。

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