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本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法，本发明所述技术方案中采用一封装电路板对MEMS芯片与ASIC芯片进行封装，所述封装电路板具有容纳孔，MEMS芯片与ASIC芯片分别绑定在所述容纳孔的两侧，MEMS芯片与ASIC芯片通过封装电路板连...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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