温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
提供一种磁控溅射装置，通过提高靶上的瞬时的腐蚀密度，使成膜速度提高，并且使腐蚀区域时间性移动，防止靶的局部性损耗，使靶实现均匀损耗，从而延长靶的使用寿命。在柱状旋转轴（２）的周围设置多个板磁体（３），通过使柱状旋转轴（２）旋转，在靶（１）上...该专利属于国立大学法人东北大学;东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过国立大学法人东北大学;东京毅力科创株式会社授权不得商用。