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本发明涉及用于从表面除去表面沉积物的等离子体清洗方法，例如除去用于制造电子设备的加工腔内部的沉积物。本发明还提供了具有优异的除去表面沉积物性能的气体混合物和活化的气体混合物。该方法包括活化含碳源或硫源、ＮＦ↓［３］以及任选氧源的气体混合物，...
该专利属于麻省理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过麻省理工学院授权不得商用。

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