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本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、安装在机壳上的成像模组、及接收模组。输出模组安装在机壳上，输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

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