温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种高可靠性耐热PCB板结构，包括基体，所述基体包括最底部的散热层、中间的绝缘层以上最顶部的导电层，所述基体、散热层以及导电层的一侧设置有一延伸部，延伸部中间具有一个前后端开口的散热通风槽，延伸部顶部伸出于基体上端面并设置有...
该专利属于深圳市兆兴博拓科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兆兴博拓科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。