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本发明揭示了一种LED芯片及其制作方法，其中，该LED芯片包括第一衬底以及依次形成于第一衬底上的第二衬底和外延层，外延层包括依次形成于衬底上的第一半导体层、发光层和第二半导体层，第一衬底和第二衬底由透明材质制得，第一衬底与第二衬底贴合的一侧...
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