温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种集成电路封装结构，包括：第一集成电路封装，其包括：第一封装基板，具有相对的第一表面与第二表面；以及第一半导体芯片，设置于第一封装基板的第一表面的第一部上。此外，第二集成电路封装，设置于第一封装基板的第一表面的不同于第一部分的...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。