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一种电子积木制造技术
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文档序号:17994865
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本实用新型公开了一种电子积木,包括可编程主模块板;可编程主模块板的顶部锡焊有PCB顶层,可编程主模块板的底部焊有扩展排针,PCB顶层内置有MCU微处理器和扩展模块自动识别电路;扩展排针上活动连接有扩展模块,可编程主模块板、显示模块板、电源模...
该专利属于上海铂慈电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海铂慈电子科技有限公司授权不得商用。
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