温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种不同尺寸的纳米Ag‑Cu合金体系的共晶温度的预测方法，采用湿化学法制备Ag‑Cu纳米合金颗粒，并用SiO2对其进行包覆.通过TEM对纳米合金颗粒进行表征，通过DSC获得纳米合金尺寸与熔化信息。考虑相关纳米粒子的表面效应，利用C...
该专利属于桂林电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过桂林电子科技大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。