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一种具有多层次封装结构的定形相变材料的质量百分比组成为：相变材料38‑70%，第一级封装多孔石墨5‑20%，第二级封装热塑性聚合物20‑50%。是以相变物质、多孔石墨、热塑性聚合物为材料，通过多孔石墨对相变物质进行第一级封装，热塑性聚合物在...
该专利属于中国科学院山西煤炭化学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院山西煤炭化学研究所授权不得商用。

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