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本发明公开了一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，它由A组分和B组分按照体积比10:1组成；其中A组分是由端羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂和补强填料组成；B组分是由端甲基聚二甲基硅氧烷、色料炭黑、硅烷偶联剂、扩链剂、活性氢封闭剂、交联剂、催化剂、抗...
该专利属于杭州福斯特应用材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州福斯特应用材料股份有限公司授权不得商用。

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