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本发明公开了一种金针菇培养基及其制备方法，该培养料由以下重量百分份的原料组成：玉米芯35～45份，细木糠18～22份，麸皮8～12份，酒糟9～15份，豆粕4～6份，轻质碳酸钙3～5份，杏鲍菇菌渣8～12份，花生壳粉6～9份，板栗壳粉6～9份...
该专利属于温立超所有，仅供学习研究参考，未经过温立超授权不得商用。

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