温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种检测装置及方法，属于化学机械抛光技术领域。该检测装置应用于化学机械平坦化设备中，化学机械平坦化设备包括：修整器、抛光盘和设置于抛光盘上的抛光垫，修整器的执行端上设置有金刚砂轮。检测装置包括：电源、测距传感器、控制器和通信模块。...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。