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本发明公开一种手机后壳钢片点焊返修方法，包括步骤：1)提供手机后壳点焊不良品；2)在所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向铣掉原钢片，并沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm‑0.06mm的厚...
该专利属于广东长盈精密技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东长盈精密技术有限公司授权不得商用。

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