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本发明公开了一种银氧化锡覆铜带材的制备方法，包括以下步骤：1)获得银氧化锡棒材；2)选取内径与银氧化锡棒材直径相配合的铜管，将银氧化锡棒材装入铜管中，得到银氧化锡/铜锭坯；3)所得银氧化锡/铜锭坯在保护气氛的条件下，于800‑900℃保温扩...该专利属于桂林金格电工电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过桂林金格电工电子材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种银氧化锡覆铜带材的制备方法，包括以下步骤：1)获得银氧化锡棒材；2)选取内径与银氧化锡棒材直径相配合的铜管，将银氧化锡棒材装入铜管中，得到银氧化锡/铜锭坯；3)所得银氧化锡/铜锭坯在保护气氛的条件下，于800‑900℃保温扩...