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一种无铅焊料，包括：大约９６．８％至大约９９．３％的锡，０．２％至３．０％的铜，０．０２％至大约０．１２％的硅和任选的０．００５％至０．０１％的Ｐ和／或０．０００５％至０．０１％的Ｇｅ。...该专利属于量子化学技术（新加坡）股份有限公司;新加坡朝日化学品及焊料工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过量子化学技术（新加坡）股份有限公司;新加坡朝日化学品及焊料工业股份有限公司授权不得商用。