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本发明提供一种覆铜板结构，包括两层导体层、及至少两层位于该两层导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一层热固性树脂粘结片。所述覆铜箔压板层与层之间的粘合性好，而且可以通过多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和张数来...
该专利属于张玉英所有，仅供学习研究参考，未经过张玉英授权不得商用。

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