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本发明实施例提供一种印刷电路板的直接电镀孔金属化溶液和制备方法，涉及印刷电路板技术领域。包括如下质量分数的组分：碳黑1～5％、第一添加剂0.1‑1.5％、第二添加剂0.2‑0.8％、第三添加剂0.1‑0.3％、碱性缓冲盐0.5‑3.5％、抗...
该专利属于深圳市贝加电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市贝加电子材料有限公司授权不得商用。

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