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本发明的复合基板的制造方法包括以下工序：(a)对直径2英寸以上的贴合基板的压电基板侧进行镜面研磨直至所述压电基板的厚度为20μm以下，该贴合基板是将压电基板和支撑基板接合而得到的；(b)进行离子束加工，加工成：所述压电基板的外周部的厚度比内...
该专利属于日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社授权不得商用。

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