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提出具有内嵌迹线互连的层压中介层和封装。一种用于制作一中介层或封装的示例性制程，藉由将导电迹线沉积于多个晶圆或格板之上，而后将所述基板层压成一堆叠，从而嵌入所述导电迹线，以在封装中实现垂直导电通路。所述层压堆叠被分割成一中介层或电子封装的尺...
该专利属于英帆萨斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过英帆萨斯公司授权不得商用。

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