下载半导体装置及其制造方法的技术资料

文档序号:17961221

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

半导体装置具备:薄膜晶体管,其具有氧化物半导体层;以及配线连接部(201),配线连接部(201)具备:下部导电部(3t),其与栅极电极由同一导电膜形成;绝缘层(15),其具有将下部导电部(3t)的至少一部分露出的接触孔(CH2);以及上部导...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。