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本发明透露了一种用于焊接一般电子组件的通用无铅焊料。该通用无铅焊料具有的组成包含：３．１－７％的Ａｇ、６－３０％的Ｂｉ、以及其余为Ｓｎ。...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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