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电连接线连接电子芯片的电连接焊盘与载体衬底的电连接焊盘，该电子芯片安装至该载体衬底。液体介电材料沉积在该电连接线上并且然后硬化以形成围绕该电连接线的局部介电涂层。液体导电材料沉积在该局部介电涂层上并且然后硬化以形成围绕该局部介电涂层的局部导...
该专利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（格勒诺布尔2）公司授权不得商用。

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