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本发明提供了一种背光模组，所述背光模组包括发光装置，其特征在于：所述发光装置包括发光芯片和包含荧光粉的封装胶层，所述封装胶层设置于所述发光芯片上，所述封装胶层上设置有光子晶体，所述光子晶体在红光或绿光波长范围内具有带隙。根据光子晶体的带隙特...
该专利属于青岛海信电器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛海信电器股份有限公司授权不得商用。

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