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烧结合金及其制备方法技术
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文档序号:1793482
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一种能够降低摩擦系数和能够密封其表面上孔的烧结合金,以及生产这种烧结合金的方法。一种烧结合金体(1)包括树脂薄膜层(3)和孔。所述孔的孔隙度为2-35体积%,每个孔有入口部分和内部部分,从而确定了孔的入口直径和孔的内径。其中所述孔入口直径为...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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