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本发明涉及一种集成双向升降压功能的八合一IGBT模块，所述IGBT模块内封装有八个单元T1~T8；每个单元包含反并联的一个IGBT芯片和一个FWD芯片；每两个相互串联的单元分为一组，各组之间相互并联；其中，这八个单元T1~T8被进一步分成：...
该专利属于富士电机（中国）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机（中国）有限公司授权不得商用。

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