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本发明涉及一种LED封装结构，其中，包括，散热基板(21)；LED芯片，所述LED芯片固接在所述散热基板(21)上；硅胶层，包括第一硅胶层(22)、半球形透镜层(23)和第二硅胶层(24)，所述半球形透镜层(23)嵌入所述第一硅胶层(22)...
该专利属于西安科锐盛创新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安科锐盛创新科技有限公司授权不得商用。

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