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可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料及其制备方法技术
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文档序号:17900953
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本发明公开了一种可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料以重量份数计,由以下组分组成:聚烯烃树脂80‑85份,芳基的环氧树脂10‑12份,硅烷偶联剂3‑5份,硅藻土20‑40份,二氧化钛8‑10份,N‑氨乙基哌嗪0.5‑2份,己二胺酮亚胺0.5‑2份,氧...
该专利属于扬州市金鑫电缆有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州市金鑫电缆有限公司授权不得商用。
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