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本实用新型提供了一种半导体后段切割工艺的新型铁环，包括：铁环，所述铁环设有一内圈，所述内圈为方形结构，所述方形结构上贴有长方形的料条，本实用新型提供一种简单、低成本的新型铁环，将铁环内圈由圆形改为方形，能够更加优化内圈面积的利用率，提高工作...
该专利属于上海东煦电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海东煦电子科技有限公司授权不得商用。

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