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公开了一种包含锡、银和铜的无铅钎料合金组合物，和一种最小化竖碑频率的回流钎焊工艺。在一个特别示例性的实施方案中，本发明用于最小化竖碑的无铅Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ钎料合金在熔化和长期熔化过程中显示出高的质量分数，如展宽的ＤＳＣ峰所示，这允许芯片元件...
该专利属于铟美国公司所有，仅供学习研究参考，未经过铟美国公司授权不得商用。

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