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本实用新型涉及音响技术领域，尤其涉及一种音响的全频发音结构，包括磁路组件、刚性振膜、弹性连接层、弹性振膜和框架，所述弹性振膜绷紧在所述框架上，所述磁路组件、刚性振膜和弹性连接层均设置在弹性振膜上，所述弹性连接层设置在刚性振膜和弹性振膜之间，...
该专利属于德兴璞电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德兴璞电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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