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本发明涉及一种减少PCB压合异物的方法，包括以下步骤：S1、开料；S2、磨板；S3、辘膜；S4、曝光；S5、显影；S6、蚀刻；S7、褪膜；所述铆合，采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起，芯板和PP片板边预先制作铆钉孔；其中铆钉机铆...
该专利属于奥士康精密电路(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路(惠州)有限公司授权不得商用。

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